2020年，对华为的打压进行加强，从芯片领域出发，全面封锁对华为的芯片供应，使华为陷入芯片危机，同时也是我国真正意识到了芯片技术的缺乏以及科技创新和企业自研的重要性。在这种情况下，我国半导体行业进入全面备战状态，中科院成立专项研发团队进行定点攻克，中国芯片市场进入危机状态中。

　　在经济全球化的大背景下，我国芯片市场的变化自然也引起了全球芯片市场变化，加上2020年发生的卫生事件，导致当下整个世界都处于芯片短缺的状态下。更不要说随着5G的逐渐普及，万物互联时代的到来更是进一步加剧了芯片的短缺。当然了，这种芯片短缺局面也给了包括中国在内的世界各国发展半导体行业的机会，从而使漂亮国逐渐丧失在半导体领域的话语权。因此，各国紧急加快对半导体工艺的攻克，其中日本更是直接来到对2nm工艺发起了冲刺。

　　当下，芯片制造工业水平以台积电和三星为最，然而尽管是这两家企业，目前也是在集中力量攻克3nm技术，而非2nm。由此看来，日本此次所图不小，甚至想要重新拿回在半导体领域的主导权。其中三月份多则消息就传出，日本将拨付420亿日元（大概为25亿元人民币）用于2nm工艺的攻克上来。并且日本的这一做法并没有令多少人认为是异想天开，因为日本有着那样的基础。

　　就半导体材料来看，日本就具有绝对的优势，有些材料甚至超过了美国，比如EUV光刻胶市场中，日本就占据了全球90以上的市场份额。而且此次日本还会联手台积电等知名半导体企业进行联合攻克，可谓是来势汹汹。

　　日本将拿25亿，用来攻克2nm芯片，中国院士：55NM更紧缺。然而对此，我国许多专家则抱有完全不一样的态度。许多院士表明我国当下的主要目的并不是攻克高端芯片制造工业，反而中下端工艺更加重要。其中吴汉明院士更是直接指出，相比于7nm及其以上的芯片制造工业，我国不如发展55nm芯片产能，这也是目前国内最短缺的存在，况且依靠我们自己的技术就可以完成。

　　日本联合台积电研发2nm 芯片，中国院士表示：55NM更重要，55nm芯片当下主要应用于新能源汽车领域。随着世界环境与能源的整体变化，新能源汽车无疑是未来发展的主要制造业之一，我国也在上面花费了巨大的功夫。而且新能源汽车不仅体现在能源上，更有智能。而智能的实现依靠的就是55nm芯片。但如今，我国55nm芯片已经非常短缺。蔚来、理想、小鹏等新型能源汽车制造企业甚至因为芯片而不断缩减业务，对于未来的发展可以说是极其不利的。

　　对此，中芯国际、华虹半导体等各大国内半导体企业都纷纷加码了55nm工艺的产能，解决我国新能源汽车及其他领域的需求。同时进一步完善28nm、14nm等中端芯片生产工艺，对于高端芯片工艺进行了一定的放缓。

　　其实在我国全面进军半导体市场的时候，就有专家提出我们不应该过于执着高端工艺，而是应该把中低端做好，而且这些就已经足够很长一段时间的发展需求。就当下来看，7nm、5nm等高端工艺芯片几乎只搭载在了手机这一个智能产品上，而当下以及未来，绝对不只有智能手机这一个需要芯片的产品。物联网时代下，芯片成为了必需品，但是并不是所有物品都需要那么高的工艺，28nm甚至就已经足够满足需求。况且当下，我国虽然掌握了这些中端芯片工艺的产生，但仍然有待进一步完善。目前全球芯片市场紧缺就是一个很好的机会。

　　况且就芯片工艺发展水平来看，按照摩尔定律，芯片工艺已经越来越逼近极限，从而难以更进一步，只能另寻出路。也就是说一味地提高芯片工艺水平，如今已经不再像以前那么重要，完善既有的芯片生产工艺，尽可能提高产能以及开辟新的道路，才是未来真正的发展之路。

　　不过尽管如此，很多国家还有企业依然在孜孜不倦地攻克更高水平的芯片生产工艺。当然了，这对于芯片以后的发展自然也是拥有莫大好处的，必定会存在一定的关联。但是就我国目前半导体发展情况来看的话，俨然不适合这条道路。况且我国在此之前也已经在新材料芯片上获得了巨大突破，已有的工艺水平提高无疑更有意义。

　　情况不同，选择自然也就不同。未来究竟如何，我们也只能交给未来。但个人相信，中国尽管在半导体领域依然有很长的一段路，但一定会在未来的半导体市场大放异彩的。